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致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商
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COMPANY PROFILE
致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本2亿RMB,由成都高新发展股份有限公司出资设立。
主要为客户提供从芯片背面加工
-
模块封测代工
-
组件的一条龙代工服务
。
项目地址
四川省成都市
高新西区
康强三路1111号
Project Profile
Company Culture
company culture
企业使命
专注高效电能转换,共筑低碳美好生活
企业愿景
致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商
核心价值观
专业 创新 诚信 共赢
Development Path
development path
2023.01
项目封顶
2022.08
项目开工
2022.01
公司成立
2023.01
2022.08
2022.01
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