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       8月8日，在成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目的施工现场，成都高投芯未半导体有限公司负责人胡强博士一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》“四证”，随即启动项目快速建设工作，预计明年8月即可建成投产。      工业项目从拿地到动工建设...