主要为客户提供从芯片背面加工-模块封测代工-组件的一条龙代工服务 。
岗位职责
1 、带领工艺助理工程师和技术员开展相关工作；
2、 对生产线的实际工艺能力监控、不断优化生产工艺参数、提高产品良率；
3、跟产品业务线和研发中心进行充分的沟通和合作、 确保新工艺及新材料的试验评估和顺利实施；
4、 协助设备工程支部对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议；
5、参与公司的改善项目，通过培训加强员工的技术知识储备及实操能力；
6、工艺文件编写和维护(ECN、FMEA、CP 等）；
7、定义优化各工序的品质检查标准及方法；
8、积极有效的开展供应商管理工作。
任职条件
1、大专及以上学历，机械、材料或电气工程等相关理工科专业；
2、至少5年及以上半导体工作经验（至少3年以上焊线工艺、对铝线焊接工艺精通）;
3、具备较强的工艺工程和设备技能（包括锡膏印刷和烧结工）；
4、有能力改进现有的生产操作效率，能够调查和排除工艺异常，较强的统计分析能力。
岗位职责
1、 攥写设备相关PM OI, SOP及培训新人；
2、 为团队成员提供设备相关系统和制程方面的指导和培训；
3、 定期对设备维护保养, 保持设备的生产稳定性；
4、 Spare parts, Consumable parts 预备；
5、 设备OEE提升；
6、 设备capacity提升并降低成本。
任职条件
1、大专科及以上学历，理工科专业背景；
2、8年及以上半导体工作经验，其中5年及以上BG相关工作经验，熟悉BG Grinding，sputter, BS-ET设备优先；
3、具备IGBT相关经验者优先，可接受具备封测相关经验人员。
岗位职责
1、负责制程过程中不良品分析与根因确认，给出改善建议；
2、客返品及可靠性失效品的不良分析及模拟复现，并输出分析报告；
3、客户工程问题讨论，规划相关 FA 分析计划；
4、FA资料/报告/数据库的建置与维护；
5、制定所负责的失效分析设备、分析软件的操作流程。
1、本科及以上学历，理工科专业，电子类、材料相关专业优先；
2、具备3年及以上晶圆厂、封装厂等电子；
3、具备较强的沟通、组织、协调能力，良好的品质意识；
4、熟悉IGBT产品结构，了解产品特性及测试方法；
5、 熟悉理化分析仪器的应用，能用SEM＆FTIR＆X-ray＆切片＆热成像等仪器进行各种失效分析；
6、完成领导安排的其它工作。
岗位职责
1、建立实验室组织框架，负责实验室管理流程和制度的建立、改进和完善；
2、根据市场和客户需求，规划实验室建设改进和技术升级；
3、负责实验室统筹规划，日常工作管理安排；
4、负责公司周期性试验、可靠性测试、以及验证的安排和统筹；
5、负责实验室人员相关分析检验技术和操作的培训指导；
6、对实验室人员和生产安全负责，落实国家和公司相关政策及规定。
任职条件
1、大专及以上学历，理工科专业，电子类、材料相关专业优先；
2、具备5年及以上晶圆厂、封装厂等电子行业工作经验，担任过实验室负责人优先；
3、具备实验室组织、管理和沟通能力；
4、具备实验室搭建经验；
5、掌握实验室管理体系的基础知识，熟知实验室的运作、有CNAS体系管理经验；
6、熟悉功率半导体产品结构与工艺知识。
岗位职责
1、 负责项目接口开发、数据库的管理与优化，参与项目开发规划等工作；
2、 负责公司IT系统的二次开发和维护工作；
3、 负责开发需求评估及分析，并按时完成客制化的开发工作；
4、 负责公司IT系统的技术维护（BUG分析/定位/调试/修复，以及用户问题跟踪处理工作）；
5、 协助测试人员完成软件系统及模块测试。
任职条件
1、大专及以上学历，计算机、软件工程、通讯工程、自动化控制及相关专业，计算机相关专业；
2、3年及以上ERP/MES/EAP系统软件开发工作经验；
3、熟悉计算机信息系统架构，熟练掌握VB、VB、NET、C++、C#、Java等两种以上开发技术，熟悉主流开发工具；
4、具有Oracle或Sql server数据库开发经验，熟练掌握PL/SQL；
5、有MES相关生产系统的开发经验为佳，熟悉半导体行业相关业务，熟悉ERP/MES/EAP系统功能优先；
6、 熟悉ERP/MES/EAP操作系统，有ERP/MES/EAP系统搭建、管理和维护经验；
7、具备良好的人际交往和沟通能力、抗压能力、团体合作精神。
岗位职责
1、 应用技术经验知识辨别和解决机器问题以及相关的技术问题；
2、 给操作员提供技术指导；
3、 协助新设备/机器的安装、调试和测试及日常的设备维护；
4、 执行所有必要的安全预防措施；
5、 执行安排的检查工作。
任职条件
1、中专、高中毕业或以上同等学历；
2、在装片或者键合、测试工程领域的相关工作经验；
3、有IGBT PIM模块工作经验者优先 。
岗位职责
1 、执行公司的目标和政策并且下达至工艺助理工艺工程师和技术员；
2 、带领工艺助理工程师和技术员开展相关工作、达到工艺支部相关工作目标、以满足公司业务的发展要求；
3、跟产品业务线和研发中心进行充分的沟通和合作、 确保新工艺及新材料的试验评估和顺利实施；
4、 协助设备工程支部对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议。；
5、参与公司的改善项目，通过培训加强员工的技术知识储备及实操能力；
6、工艺文件编写和维护(ECN、FMEA、CP 等）；
7、定义优化各工序的品质检查标准及方法；
8、积极有效的开展供应商管理工作。
1、大专及以上学历，机械、材料或电气工程等理工科相关专业；
2、2年及以上工艺工程和设备技能、有工艺工作经验；
3、优化改进现有的生产操作效率，能够调查和排除工艺异常，较强的统计分析能力。
岗位职责
1、负责日常IGBT原材料进料检验工作；
2、负责异常IGBT原材料进料反馈信息的填写及追踪；
3、负责日常IGBT原材料检验信息及数据的录入；
4、负责日常IGBT来料检验数据的汇总及分析；
5、负责制作和保管报表。
任职条件
1、中专及以上学历，不限专业，电子类相关专业优先；
2、具备1-3年晶圆厂、封装厂等电子行业品质检验工作经验；
3、做事细心、认真、负责，具有团队合作精神；
4、具备一定的语言及书面表达能力；
5、会使用办公软件EXCEL、WORD等；
6、会使用显微镜、游标卡尺等检验装置。
岗位职责
1、负责可靠性试验，包括进行试验仪器、设备的操作，依照试验流程及标准，正确实施试验工作，并记录试验原始数据；
2、按要求填写各种设备仪器的使用、检修记录，并负责日常维护和管理；
3、依据实验室主管要求，进行试验样件的制作与改造工作，如焊接、装配等；
4、负责实验室耗材的管理；
5、负责实验室样品的管理；
6、实验室主管安排的其它工作。
任职条件
1、大专及以上学历，不限专业，电子类相关专业优先；
2、具备1-3年晶圆厂、封装厂等电子行业实验室分析工作经验；
3、做事踏实、细心负责，吃苦耐劳，能适应无尘环境工作；
2、善于沟通，能独立完成试验操作任务；
3、具备半导体基础知识；
4、具备数据梳理、汇总、实验报告编写能力。
岗位职责
1、定期根据生产计划、库存、在途PO、未来需求，确定晶圆线/封装线原材料、气体和化学品具体的需求数量并及时提PR，保证准时供货的同时降低库存成本；
2、跟踪采购到货情况，并定期与采购沟通新供应商的导入情况，及时更新新供应商对应的L/T、MOQ等影响采购进度及价格的因素等；
3、掌握物料流动状况，发现缺料时，要及时通知采购进行催料；
4、定期对产线物料消耗状况统计，调整物料使用标准，规范用料，避免物料浪费；
5、依据物料消耗统计结果对物料需求计划做相应的调整。
任职条件
1、大专及以上学历，理工科专业优先；
2、从事本岗位3年以上工作经验，半导体或电子行业经验优先；
3、熟悉ERP系统，熟练使用WORD、EXCEL、VISIO、PPT等软件，具备一定的数据处理和分析能力；
4、对瓶颈或单一Source的物料，懂得预警及风控；
5、具备较强的执行力、组织协调能力、人员管理能力。
