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Company Profile

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致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本2亿RMB,由成都高新发展股份有限公司出资设立。

主要为客户提供从芯片背面加工-模块封测代工-组件的一条龙代工服务 

项目地址
四川省成都市高新西区康强三路1111号
Project Profile

Company Culture

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Development Path

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  • 2023.01
    项目封顶
  • 2022.08
    项目开工
  • 2022.01
    公司成立
  • 2023.01
  • 2022.08
  • 2022.01

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